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細數科銳的歷史，其技術的領先性讓業(yè)界難以望其項背： 2010年科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破200 lm/W；2012年12月，科銳宣布量產供應200 lm/W XLamp MK-R LED，是全球首家量產供貨發(fā)光效率在200lm/W大功率白光LED的廠商；2013年2月，科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破276lm/W，再度刷新行業(yè)最高紀錄；2013年3月科銳宣布擴展其COB封裝集成式CXA LED陣列，實現(xiàn)單顆器件10000流明光輸出；2014年3月科銳宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑。值得一提的是，科銳于2013年率先提出“高密度級LED技術”概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術與產品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領LED照明變革。2014年6月科銳在廣州國際照明展期間展示了多款最新高密度級大功率LED和COB封裝器件以及LED模組產品。據了解，“高密度級技術”可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能（發(fā)光效率、發(fā)光強度、產品壽命、流明成本等）。

 

“眼下各種LED技術路線，正裝技術、倒裝技術（flip-chip）以及坊間熱議的‘免金線封裝’（CSP, Chip Scale Package）看似五花八門，但正本清源，經過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術發(fā)展的規(guī)律，各種技術路線努力的方向都是在呈現(xiàn)高密度級的趨勢。” 邵嘉平表示，高密度級LED技術是LED照明發(fā)展歷程中的一個重要突破，歸納了LED照明的宏觀發(fā)展，將成為LED照明行業(yè)發(fā)展的重要指南�？其J自2013年起相繼推出了一系列大功率、COB、模組等高密度級產品，現(xiàn)已開發(fā)出采用高密度級LED封裝器件的適合戶外照明和室內照明應用的多種參考方案。其于今年5月23日推出的XLamp® XP-L LED，是業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業(yè)化量產單芯片大功率LED封裝器件。